小米手機主板PCB上的CPU/Flash芯片產生的熱量經過石墨膜均勻傳遞到中間的金屬鋼托及框架,同時把CPU高發熱芯片的熱量迅速平均到整個石墨膜的平面。
芯片熱量同時傳遞到鋼托表面的大片石墨膜,在平面內熱量得以充分均勻散開，消除了局部熱點,使芯片能處在適宜的工作溫度范圍內,使性能得到最大的發揮。
手機內的熱量經過高導熱石墨膜重新分布，通過手機外殼和大面積觸摸屏進行有效的散熱,通過低導熱系數的機殼最大化的表面積把熱量均勻的傳遞到手機外部。石墨膜的均溫特性,可以消除芯片局部過熱的溫度,解決長時間手持高溫造成的不適。
